真空擴(kuò)散焊是一種特殊的焊接工藝，主要應(yīng)用于原子能、航空航天和電子工業(yè)。今天，讓我們和創(chuàng)闊科技一起了解一下這種特殊的焊接工藝。

真空擴(kuò)散焊一般在真空擴(kuò)散焊電爐中進(jìn)行，這主要取決于焊接表面發(fā)生塑性流動(dòng)后焊接表面的緊密接觸，從而使原子能夠大量相互擴(kuò)散以實(shí)現(xiàn)焊接。工藝方法簡單如下：

在一定的真空度下，將兩個(gè)光滑干凈的待焊表面加熱到一定的溫度。在沒有任何焊料或中間金屬的情況下，在溫度和壓力的同時(shí)作用下，會(huì)發(fā)生微塑性流動(dòng)，它們會(huì)緊密接觸。利用焊件接觸表面的電子、原子或分子相互擴(kuò)散和轉(zhuǎn)移，形成離子鍵、金屬鍵或共價(jià)鍵。經(jīng)過一段時(shí)間的保溫，統(tǒng)一焊接區(qū)的成分和結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)完全的冶金連接。

因此，影響真空擴(kuò)散焊工藝和接頭質(zhì)量的主要因素包括溫度、壓力、擴(kuò)散時(shí)間和真空度。溫度一般控制在材料熔點(diǎn)的0.6～0.8倍，壓力根據(jù)工件表面的不同粗糙度確定，焊接時(shí)間根據(jù)焊接材料的擴(kuò)散系數(shù)、表面狀態(tài)、機(jī)械性能，以及溫度和壓力值（普通壓力為4.9~9.8MPa）。真空度一般要求真空擴(kuò)散焊爐的真空度可以達(dá)到10-4Pa的數(shù)量級(jí)。

真空擴(kuò)散焊可以實(shí)現(xiàn)互不溶、高熔點(diǎn)金屬和非金屬等異種材料之間的焊接工作，獲得高質(zhì)量的焊接接頭。其工藝具有以下特點(diǎn)：焊接工藝是一個(gè)沒有液相或只有少量過渡相的過程，形成接頭，然后進(jìn)行擴(kuò)散處理。焊縫的成分和結(jié)構(gòu)可以與基體完全一致，可以保持物理化學(xué)和機(jī)械性能；真空擴(kuò)散焊接可以焊接幾乎所有的金屬和非金屬材料，而不會(huì)破壞待焊接材料的性能；能夠焊接不同類型的材料，包括異種金屬、金屬、陶瓷和其他冶金不混溶材料；具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)和厚度顯著差異的可焊接工件；加熱均勻，焊接部位無變形，無殘余應(yīng)力產(chǎn)生。