隨著電子技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型速度非?？?，自動(dòng)化程度非常高，智能化產(chǎn)品越來越普及，對(duì)電子產(chǎn)品功能的要求越來越高，但對(duì)體積的要求越來越小這使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜性越來越大，先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)BGA封裝技術(shù)發(fā)展迅速，而BGA是工廠的難題。因此，在生產(chǎn)加工時(shí)如果不注意一點(diǎn)就要回廠修理，smt貼片加工中BGA焊接的好方法是什么。如何將BGA焊接在PCBA上，創(chuàng)闊科技小編為您介紹。真空擴(kuò)散焊接加工方法有哪些特點(diǎn)呢視頻

BGA焊接原理：

當(dāng)焊料溫度達(dá)到焊料點(diǎn)上方時(shí)，銅表面的氧化層通過焊料的活化而被清洗。同時(shí)，銅表面和焊料中的金屬顆?？梢猿浞只罨Ｈ廴诤噶显诤噶虾副P表面潤(rùn)濕，如上所述，焊盤銅表面被焊劑清洗。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用，金屬化合物的末端直接在焊料和焊盤表面生成。通過這一系列的變化和作用，BGA被固定在PCB的適當(dāng)位置。

在了解零缺陷焊接BGA的方法之前，必須了解修補(bǔ)程序組件的一般過程。修補(bǔ)程序組件主要包括：。

軟膏印刷→軟膏檢查系統(tǒng)→貼片→回流焊→自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）→自動(dòng)X射線檢查（X-Ray）貼片中BGA焊接前和焊接中優(yōu)化BGA焊接需要采取必要的措施，因此下面的討論從焊接前和焊接兩方面進(jìn)行。

一、焊接前

為了將BGA部件固定在PCB螺紋板上，首先必須保證BGA部件和螺紋板PCB始終處于良好狀態(tài)。結(jié)果，有濕氣會(huì)產(chǎn)生零件的焊接缺陷，也會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品報(bào)廢等缺點(diǎn)。真空擴(kuò)散焊接加工方法有哪些特點(diǎn)呢視頻

1.電路板

（1）為滿足項(xiàng)目和產(chǎn)品要求，選擇適合主板的表面處理方法。一些常見的表面處理方式的比較應(yīng)該特別明確，例如，如果一些產(chǎn)品的需求符合歐盟ROHS的要求，可以選擇無鉛表面處理、無鉛分析、無鉛化學(xué)鍍鎳金或無鉛OSP，根據(jù)各自的優(yōu)缺點(diǎn)來確定表面處理方式。

（2）基板裸露基板應(yīng)合理保存和應(yīng)用?；灞仨氄婵瞻b，里面包括防潮袋和防潮指示卡。防潮卡可以方便、經(jīng)濟(jì)地檢查濕氣是否在可控范圍內(nèi)?？ㄆ伾糜陲@示信封中的濕氣。它還可以反映防潮劑是否有效。如果包裝中的濕氣超過或等于指示值，則相應(yīng)的圓將變成粉紅色。

（3）PCB裸板需要清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止電路板受潮在焊接過程中形成焊接缺陷。一般的烘烤需要在110±10℃的溫度下2小時(shí)左右。另外，PCB板在移動(dòng)和保管過程中表面被灰塵覆蓋，因此在修補(bǔ)和焊接之前是必要的。需要清洗一次。本公司使用超聲波清洗機(jī)，可以充分清洗與PCB或板配套的PCB，保證它們的清洗，從而充分保證板的可靠性。真空擴(kuò)散焊接加工方法有哪些特點(diǎn)呢視頻

2、BGA部件

作為濕氣敏感器件，BGA器件的存儲(chǔ)環(huán)境必須恒溫干燥，在存儲(chǔ)過程中操作者必須嚴(yán)格遵守器件存儲(chǔ)規(guī)范的規(guī)定，防止器件質(zhì)量受到影響而降低。通常，BGA裝置存儲(chǔ)在防潮箱中，溫度為攝氏20-25度，相對(duì)濕度為10%，氮含量為10%之間。可以使用保存，更好。

BGA件應(yīng)在焊接前燒成，焊接溫度不得超過125℃。過高的溫度會(huì)導(dǎo)致金相結(jié)構(gòu)的變化，因此當(dāng)零件進(jìn)入逆焊過程時(shí)，焊點(diǎn)與零件封裝分離，補(bǔ)片組件中的焊接質(zhì)量容易下降，烘烤溫度過低時(shí)濕氣難以去除，BGA零件的烘烤溫度需要適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。另外，烤好后，BGA部件需要冷卻30分鐘左右，直到進(jìn)入貼片組裝線。

二、焊接中

事實(shí)上，控制回流焊并不容易，因此要獲得BGA零件焊接的高質(zhì)量，必須調(diào)整非常合適的溫度曲線。真空擴(kuò)散焊接加工方法有哪些特點(diǎn)呢視頻

1.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升，通量破碎，一般情況下，溫度上升穩(wěn)定持續(xù)，防止溫度突然上升后電路板變形，理想升溫率應(yīng)控制在3℃/s以下。2℃/s非常合適，間隔必須為60～90秒。

2.在浸潤(rùn)階段，助熔劑逐漸蒸發(fā)。溫度保持在150℃至180℃之間，時(shí)間長(zhǎng)度為60秒至120秒，這使得通量可以完全揮發(fā)。升溫速度一般控制在0.3～0.5℃/s。

3.回流階段的溫度在此階段超過焊料的焊接點(diǎn)，將焊料從固體變?yōu)橐后w。在此階段，溫度應(yīng)控制在183℃以上，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)在60-90秒之間。過長(zhǎng)或過短的時(shí)間可能會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。焊接溫度約為10~20秒，為220±10℃。我們需要調(diào)整一下。

4.在冷卻階段，焊料開始變?yōu)楣腆w，由此可將BGA部件固定在板上，而且溫降控制不太高，一般在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，溫度強(qiáng)度過高會(huì)導(dǎo)致PCB板變形，BGA焊接質(zhì)量大幅下降。真空擴(kuò)散焊接加工方法有哪些特點(diǎn)呢視頻

以上就是小編給大家介紹的smt補(bǔ)丁BGA的焊接。希望看完后能對(duì)大家有所幫助，smt補(bǔ)丁廠要把BGA貼在PCB板上，就得從頭做起。核心工件處于貼片組裝生產(chǎn)階段。每個(gè)步驟都按照嚴(yán)格要求執(zhí)行。生產(chǎn)的板的不良率也會(huì)減少。