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特種焊接方法之真空擴(kuò)散焊

發(fā)布日期:2023-02-11 09:56:21 瀏覽:332

擴(kuò)散焊接又稱擴(kuò)散連接,是指兩種以上固相材料(包括中間層材料)固著,置于真空或保護(hù)氣氛中,加熱至母材熔點(diǎn)以下的溫度,施加壓力,使連接界面的微塑性變形密切,進(jìn)而通過原子互擴(kuò)散形成牢固的冶金結(jié)合,保溫連接方法。平心而論,四個(gè)里面有我,還有你。

擴(kuò)散焊根據(jù)焊接過程中是否產(chǎn)生液體分為固體擴(kuò)散焊和瞬間液體擴(kuò)散焊。


固體擴(kuò)散焊接工藝

固體擴(kuò)散耦合過程大致分為三個(gè)階段。

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第一階段是接觸變形階段,是高溫下微觀不平的表面。在施加應(yīng)力的作用下,一些點(diǎn)先達(dá)到塑性變形,在持續(xù)壓力的作用下,接觸面積逐漸擴(kuò)大,最終達(dá)到全面可靠的接觸。

第二階段是界面過渡階段,通過界面原子之間的相互擴(kuò)散形成牢固的結(jié)合層。這個(gè)階段通常持續(xù)幾分鐘到幾十分鐘。

第三階段是界面和孔的消失階段。在接觸部位形成的結(jié)合層逐漸向體積方向發(fā)展,擴(kuò)大牢固的結(jié)合面,去除界面孔,形成可靠的結(jié)合接頭,三個(gè)過程相互交叉進(jìn)行,在結(jié)合過程中生成固溶體和共晶體,有時(shí)通過金屬間化合物的形成、擴(kuò)散、再結(jié)晶等過程形成固體冶金的結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)可靠的結(jié)合。

瞬間液相擴(kuò)散焊接過程(TLP-Transient Liquid Phase)

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瞬間液狀擴(kuò)散焊接過程概略圖

TLP擴(kuò)散焊接技術(shù)由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall、William A、Owczarski三人提出,1972年獲得美國專利,1974年正式采用“TLP Bonding”一詞,并用照片說明其金屬學(xué)原理。

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圖:不銹鋼-鈦-鋯合金擴(kuò)散焊

TLP擴(kuò)散焊接技術(shù)主要用于航空發(fā)動機(jī)耐高溫部件的制造。同時(shí),瞬時(shí)液體擴(kuò)散焊(TLP)也稱為接觸反應(yīng)焊或擴(kuò)散焊。如果生成低熔點(diǎn)的共晶體,則也稱為共晶反應(yīng)釬焊。夾在兩個(gè)焊接工作臺之間的夾層材料在加熱后熔融,形成非常薄的液狀膜。其重要特征是其潤濕充滿整個(gè)接頭間隙后,在保溫過程中通過液相和固相之間的擴(kuò)散逐漸凝固形成接頭。具體過程也分為三個(gè)階段。

第一階段為液相生成階段,首先將中間層材料夾在焊接表面之間施加一定壓力,然后在無氧化條件下加熱,使母材與中間層之間相互擴(kuò)散,形成少量液相,填補(bǔ)整個(gè)接頭間隙。

第二階段是等溫凝固階段,為了使液相中的熔點(diǎn)降低的元素大量擴(kuò)散到母材中,在液-固之間進(jìn)行充分的擴(kuò)散。因此,母材內(nèi)的一些元素溶解于液相中,液相中的熔點(diǎn)逐漸上升,凝固形成接頭。

第三階段為均一化階段,等溫凝固后繼續(xù)保溫?cái)U(kuò)散完成一次,冷卻后單獨(dú)加熱完成,還可得到成分與組織均一化的接頭。


擴(kuò)散焊接特征


優(yōu)點(diǎn):

1.在真空擴(kuò)散焊的情況下,由于氣體不過熱、不熔融,因此能夠在不降低焊接部件性能的情況下焊接所有金屬或非金屬。

2.擴(kuò)散焊接頭質(zhì)量好,焊接件精度高,變形小。

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管板擴(kuò)散焊


3.可焊接大截面接頭和結(jié)構(gòu)復(fù)雜、接頭不易接觸、厚度大不相同的工件。

4.可以在組件上同時(shí)焊接多個(gè)管接頭。

當(dāng)然有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn),但是擴(kuò)散焊接的缺點(diǎn)真的不少。

真空擴(kuò)散焊接對象物的表面制造及組裝質(zhì)量非常嚴(yán)格,特別是對結(jié)合部的表面更嚴(yán)格。不能比較其他焊縫。

焊接熱循環(huán)時(shí)間特別長,生產(chǎn)效率特別低。焊接快幾分鐘,慢幾十個(gè)小時(shí)。

3.焊接過程中會引起一些物質(zhì)和金屬顆粒的生長問題。

4、真空擴(kuò)散焊設(shè)備復(fù)雜,一次性投入巨大,待焊件尺寸受限于設(shè)備,有時(shí)不能連續(xù)批量生產(chǎn),這主要需要在真空或惰性氣體保護(hù)的密封條下等特殊焊接過程中進(jìn)行擴(kuò)散焊接。

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擴(kuò)散焊接裝置

擴(kuò)散焊接的應(yīng)用領(lǐng)域

真空擴(kuò)散焊是適應(yīng)航空、航天等高科技領(lǐng)域和新材料的連接需求而迅速發(fā)展起來的一種精密連接方法,如陶瓷、金屬間化合物、非晶及單晶合金材料等一些特殊材料,傳統(tǒng)焊接方法有金屬與陶瓷、鋁與鋼、難以實(shí)現(xiàn)鈦與鋼、普通金屬與玻璃等性能差的異種材料的連接。


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